EBR測(cè)量系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂布在微電子基板上施加光刻膠、抗反射涂層或聚酰亞胺涂層時(shí)，常會(huì)形成所謂的邊緣凸起。這是涂層材料在基板外緣以凸塊形式的不必要堆積。這些堆積物還可能包裹基板邊緣，從而污染基板背面的邊緣區(qū)域。如果晶圓邊緣未被清潔，干燥的顆?；蚬饪棠z殘留物可能會(huì)剝落，導(dǎo)致后續(xù)制造和工藝步驟中的顆粒污染等問(wèn)題。因此，應(yīng)去除基板外圍區(qū)域的多余殘留物。為此目的，有專(zhuān)門(mén)的設(shè)備可供使用。

產(chǎn)品型號(hào)：去膠測(cè)量
廠商性質(zhì)：代理商
更新時(shí)間：2025-10-30
訪(fǎng) 問(wèn) 量：352

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詳細(xì)介紹

The EBR measuring device from OEG GmbH is used to check the function of the machines for Edge Bead Removal.
OEG GmbH公司生產(chǎn)的EBR測(cè)量裝置用于檢測(cè)邊緣去膠機(jī)器的功能。

It can check the edge stripping produced by these devices and measure the width of the stripped area fully automatically.
它可以全自動(dòng)檢測(cè)這些設(shè)備產(chǎn)生的邊緣剝離并測(cè)量剝離區(qū)域的寬度。

通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂布在微電子基板上施加光刻膠、抗反射涂層或聚酰亞胺涂層時(shí)，常會(huì)形成所謂的邊緣凸起。這是涂層材料在基板外緣以凸塊形式的不必要堆積。這些堆積物還可能包裹基板邊緣，從而污染基板背面的邊緣區(qū)域。如果晶圓邊緣未被清潔，干燥的顆?；蚬饪棠z殘留物可能會(huì)剝落，導(dǎo)致后續(xù)制造和工藝步驟中的顆粒污染等問(wèn)題。因此，應(yīng)去除基板外圍區(qū)域的多余殘留物。為此目的，有專(zhuān)門(mén)的設(shè)備可供使用。

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